ディップ成形品
- 絶縁キャップ・防水キャップ・プラグカバー
- 端末保護カバー・レバーキャップ
端子カバー、コネクタカバー保護カバー等の特注品のお問合せは手書き図やマンガ図でお気軽にお問合せ下さいメニューから「金型」もご参照下さい。
ディップ成品ビニールキャップ・カバー
- Φ2.0キャップ
- Φ300カバー
ビニール・キャップ・カバー
- 肉厚（ｔ）3mm
- 肉厚（ｔ）6mm
小さな金型や細い金型では蓄熱量が少ないので７mm厚では作れませんΦ７位でで厚み２．５mm辺りが安定して作れる限界です
上の丸キャップはΦ１２×L１００で肉厚が３．０mmです。
上の角カバーはW３００×H５０×L１７０で肉厚が６．０mmです。
この位の大きさで６mmが限界です
上の丸キャップはΦ１２×L１００で肉厚が３．０mmです。
上の角カバーはW３００×H５０×L１７０で肉厚が６．０mmです。
この位の大きさで６mmが限界です
ディップモールディング成形品
- 透明性に優れた材料
保有色：透明、赤透明、青透明 - 銅安定性に優れ耐銅変色に対応した材料もございます
保有色：赤、青、黄
- ビニールコーティング トッテ／保持具
ディップモールディング成形品
ディップモールディング成形品
端末キャップ・カバー,保護キャップ・カバー,絶縁キャップ・カバー,防塵キャップ・カバー, マスキングキャップ等を製造販売いたします